特性: | KLIPPEL R&D系统 | KLIPPEL QC系统 |
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时域分析 | LSI3, LPM, TRF, DIS, PWT, SIM-AUR, SCN, MTON, TBM | QC标准版 |
统计分析 | LSI3, LPM, TRF, DIS, PWT, SIM-AUR, SCN, MTON | QC 标准版 |
频谱分析 | LPM, TRF, DIS, MTON, TBM | QC 标准版 |
信噪比SNR | LPM, TRF, DIS, SCN |
KLIPPEL R&D系统 (开发)
模组 | 备注 |
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TRF始终显示被测信号的波形、频谱和其他单值特性。频谱分析仪模式重复测量并计算其一个倍频程和1/3倍频程频带内的幅值。本底噪声的监测可以揭示信号的SNR。 | |
LPM揭示线性参数测量和多音失真测量中信号的所有相关属性 (电压、电流、位移和声压),并将噪声和失真分开,以找到小信号域中进行可靠测量所需的最佳电压。 | |
LSI3使用内部噪声激励信号,在大信号测量期间监测电压电流信号的信号特性和内部状态量 (位移、速度、声压输出的失真)。 | |
PWT测量任意激励信号 (内部发生器或者外部音频信号产生的测试信号)的信号特性和换能器的状态变量 (如位移)。 | |
DIS模块监测双音激励信号和已测信号的信号特性。 | |
SCN显示扫描过程期间测量位移的频谱和波形。 | |
SIM-AUR分析扬声器终端的音频输入信号的信号特性、内部状态量 (位移、速度)和声输出信号。 | |
SIM模块基于大信号模型和大信号参数预测扬声器系统的状态变量和声输出。针对不同的信号进行频域和时域分析。 | |
多音测量 (MTON) | MTON监控多音激励信号和被测信号(电压、电流、位移和声压)的信号特性,计算被测信号的多音失真和统计信息,如PDF、峰值系数或者激励信号的峰度。 |
猝发音测试 (TBM) | TBM 模块使用猝发信号作为激励来监测测量信号的特性(电压、电流、位移和声压)。 |
KLIPPEL QC系统 (产线终端测试)
模组 | 备注 |
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QC系统中的所有模组和测试任务都提供了信号属性的总结,包括有效值、峰值和ADC/DAC中的裕量。对于大部分测量,都提供了可定义分辨率的频谱。 一款称为 “Signal Test” 的特殊工具可以提供任意用户可选输入信号波形和频谱的分析和导出。该工具包含在所有QC系统版本中。 |
KLIPPEL产品模板
模板名称 | 应用 |
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TRF 3rd oct. spectr. analyzer | 连续循环测量给出了通过IN1拾取信号的1/3倍频程频谱 |
Diagnost. MIDRANGE Sp1 | 使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的中频驱动单元进行全面的测试 |
Diagnost. RUB&BUZZ Sp1 | 使用不断增加的电压 (馈入到高功率设备)进行Rub&Buzz批量测试 |
Diagnost. RUB & BUZZ Sp2 | 使用不断增加的电压 (馈入到低功率设备)进行Rub&Buzz批量测试 |
Diagnost. SUBWOOFER (Sp1) | 使用标准电流传感器1对谐振频率在10 Hz < fs < 70 Hz之间的超低音喇叭进行全面的测试 |
Diagnostics MICROSPEAKER Sp2 | 使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的微型扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics TWEETER (Sp2) | 使用灵敏电流传感器2对谐振频率在100 Hz < fs < 2 kHz之间的高音扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics VENTED BOX SP1 | 使用标准电流传感器1对开口箱系统进行全面的测试 |
Diagnostics WOOFER (Sp1) | 使用标准电流传感器1对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的低音扬声器进行全面的测试 |
Diagnostics WOOFER Sp1,2 | 使用电流传感器1和2对谐振频率在30 Hz < fs < 200 Hz之间的低音扬声器进行全面的测试 |
IEC 20.6 Mean SPL | 根据IEC 60268-5第20.6章节测量规定频带内的平均声压级 |
IEC 21.2 Frequency Range | 根据IEC 60268-5第21.2章节测量有效频率范围 |
IEC 22.4 Mean Efficiency | 根据IEC 60268-5第22.4章节测量频带内的平均效率 |
LSI Tweeter Nonlin. Para Sp2 | 使用灵敏电流传感器2测量fs > 400 Hz的高音扬声器 |
LSI Headphone Nonlin. P. Sp2 | 使用灵敏电流传感器2测量耳机 (fs < 300 Hz)的非线性参数 |
LSI Woofer Nonl. P. Sp1 | 使用标准电流传感器1测量低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性参数 |
LSI Woofer Nonl.+Therm. Sp1 | 使用标准电流传感器SP1测量低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性和热参数 |
LSI Woofer+Box Nonl. P Sp1 | 使用标准电流传感器SP1测量在自由空气、密闭或开口箱中工作的低音扬声器 (fs < 300 Hz)的非线性参数 |
LSI Microspeaker Nonl. P. Sp2 | 使用灵敏电流传感器2测量微型扬声器 (fs > 300 Hz)的非线性参数 |
LPM multitone distortion SP1 | 使用标准电流传感器1测量高幅值情况下的多音失真 (参考应用笔记AN16) |
LPM Microspeaker T/S (SP2) | 使用灵敏电流传感器2测量微型扬声器的线性参数 |
LPM Subwoofer T/S (Sp1) | 使用标准电流传感器1测量超低音扬声器的线性参数 |
LPM Subwoofer T/S (Sp2) | 使用灵敏电流传感器2测量超低音扬声器的线性参数 |
LPM Tweeter T/S (SP2) | 使用灵敏电流传感器2测量高音扬声器的线性参数 |
LPM Woofer T/S (Sp1) | 使用标准电流传感器1测量低音扬声器的线性参数 |
LPM Woofer T/S (Sp2) | 使用灵敏电流传感器2测量低音扬声器的线性参数 |
LPM Woofer T/S added mass | 使用配重法测量低音扬声器的线性参数 |
TRF cumulative decay | 累计频谱衰减 |
TRF Elect. Impedance (Sp 1) | 使用标准电流传感器1测量电阻抗 |
TRF Elect. Impedance (Sp 2) | 使用灵敏电流传感器2测量电阻抗 |
TRF Harmonics current (Sp1) | 使用标准电流传感器1测量电流信号的谐波 |
TRF Peak harmonics, time domain | 用于Rub&Buzz分析的时域高阶谐波的峰值 |
TRF rubb+buzz w/o Golden Unit | 根据应用笔记AN22,在没有"黄金样"情况下进行Rub&Buzz检测 |
TRF rubb+buzz with Golden Unit | 根据应用笔记AN23,在有"黄金样"情况下进行Rub&Buzz检测 |
TRF sensitivity (Mic 2) | 使用麦克风校准器在IN2处校准麦克风 |
TRF SPL + harmonics | 基波分量 (SPL)和谐波失真的标准测量 |
TRF SPL + waterfall | 声压级和累计衰减频谱 |
TRF true acoustical phase | 无时延的总相位 |
DIS 3D Harmonics AN 9 | 根据应用笔记AN9测量关于频率和电压的谐波失真 |
DIS 3D Intermodulation AN8 | 根据应用笔记AN8测量关于频率和电压的互调失真 |
DIS Compression Out(in) | 四个频率点处测量输出幅度与输入幅度的关系 |
DIS Harmonics vs. Voltage | 随幅值变化的谐波失真测量 |
DIS HI-2 | 应用笔记AN7中的加权谐波失真 (blat失真) |
DIS IM Dist. (bass sweep) | 使用变化的低音信号 (fs/4 < f1 < 4fs)和固定语音信号 (f2 >> fs)测量电流和声压中的互调失真 |
DIS IM Dist. (voice sweep) | 使用固定低音信号 (f2 < fs)和变化的语音信号 (f1>> fs)测量电流和声压中的互调失真 |
DIS Motor stability | 根据应用笔记AN14在1.5 fs处 (此时Xdc最大)检查电机的稳定性 |
DIS SPL, Harm protected | 有保护的谐波失真测量 |
DIS X Fundamental, DC | 位移的基频和直流分量 |
DIS Separation AM Distortion | 根据应用笔记AN10测量幅度调制失真 |
SIM closed box analysis | 从LSI BOX导入大信号参数仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、失真 |
SIM Compression Out(In) | 从LSI导入大信号参数在四个频率处仿真随输入幅度变化的输出幅度;仿真结果与DIS Compression Out(In)相当。 |
SIM Equiv. Input Harmonics | 从LSI导入大信号参数仿真等效输入谐波失真;仿真结果与TRF Equiv. Input Harm. (SPL)相当。 |
SIM IM Dist. (bass sweep) | 使用变化的低音信号 (fs/4 < f1 < 4fs)和固定语音信号 (f2 >> fs)仿真电流和声压中的互调失真;仿真结果与DIS IM Dist. (bass sweep)相当。 |
SIM IM Dist. (voice sweep) | 使用固定低音信号 (f2 < fs)和变化的语音信号 (f1>> fs)仿真电流和声压中的互调失真;仿真结果可与DIS IM Dist. (voice sweep)相当。 |
SIM Motor Stability | 根据应用笔记AN14检查电机稳定性;仿真结果可与DIS Motor stability 相当。 |
SIM Therm. Analysis (1 tone) | 基于LSI导入的热参数,使用单音激励信号仿真热传递行为 |
SIM Therm. Analysis (2 tone) | 基于LSI导入的热参数,使用双音激励信号仿真热传递行为 |
SIM vented box analysis | 从LSI BOX导入大信号参数,仿真最大位移、直流位移、压缩、SPL、谐波失真 |
SIM X Fundamental, DC | 从LSI导入大信号参数,仿真最大位移、直流位移、压缩;仿真结果与DIS X Fundamental, DC 相当。/p> |
SIM Separation AM Distortion | 根据应用笔记AN10仿真幅度调制失真;仿真结果与DIS Separation AM Distortion 相当。 |
MAT Add curve (dB) | 以'dB'表示的两条声压曲线相加;可对声压进行加权。 |
MAT FreqTranslate | 转换频率轴 |
MAT Sub curve (dB) | 从通过"weightA"加权的"CurveA"中减去通过"weightB"加权后的"CurveB",曲线可以是不同的格式 (实部、复信号、dB+相位) |
CAL Add curves | 将通过"weightA"加权的"CurveA"与通过"weightB"加权的"CurveB"相加 |
CAL Add curves (power) | 以'dB'表示的两条曲线的功率相加,同时考虑对输入曲线的功率进行加权;可以接受相位信息,但在计算中被忽略。 |
CAL Add curvs (dB) | 以'dB'表示的两条声压曲线相加,同时考虑对声压进行加权。 |
CAL Sub curves | 从通过"weightA"加权的复信号曲线"CurveA"中减去通过"weightB"加权后的"CurveB",曲线可以是不同的格式 (实部、复信号、dB+相位) |
PWT 8 Woofers Param. ID Noise | 使用内部测试信号 (无循环、无步进)对低音扬声器进行参数识别 |
PWT EIA accelerated life test | 根据EIA 426 B A. 4使用任意外部信号进行加速寿命测试,监测温度、功率和电阻 |
PWT IEC Long term Voltage | 根据IEC 60268-5中段落17.3,无参数测量的功率测试来确定长时最大电压,针对一个设备监测电压、电阻、温度和功率 |
PWT IEC Short term Voltage | 根据IEC 60268-5中段落17.2,无参数测量的功率测试来确定短时最大电压,针对一个DUT监测温度、功率和电阻 |
PWT Powtest (fast Temp.) | 使用馈入到IN1中的外部连续信号 (噪声)进行功率测试以快速监测温度、功率和电阻 |
PWT Powtest EXT. GENER. | 使用馈入到IN1中的外部连续信号 (噪声)进行功率测试以监测温度、功率和电阻 |
PWT Powtest LIMITS | 针对一个DUT进行无参数测量的功率测试以找到最大输入电压、功率和温度的限制值 |
PWT Powtest MUSIC | 使用任意外部信号进行无参数测量的功率测试以监测温度、功率、电压和电阻 |
PWT Powtest SWEEP | 使用低波峰系数的扫频信号进行功率测试以监测音圈的热时间常数 |
PWT Powtest TIME Const. | 使用循环 (ON/OFF时段)的内部测试信号进行功率测试来测量音圈的时间常数 |
PWT Woofer Param. ID MUSIC | 使用外部测试信号 (无ON/OFF循环、无步进) 进行低音扬声器的参数识别 |
PWT Woofer param. ID NOISE | 使用内部测试信号 (无ON/OFF循环、无步进) 进行低音扬声器的参数识别 |
AUR auralization | 大信号性能的实时可听化 |
TBM ANSI/CEA2010A | 符合ANSI/CEA-2010-A 标准的最大SPL测量 |
TBM ANSI/CEA2010B | 符合ANSI/CEA-2010-B标准的最大可用声压级-峰值测量 |
TBM ANSI/CEA2034 | 符合 ANSI/CEA-2034标准的轴上最大声压级-峰值测量 |
标准
音频工程学会
AES2 Recommended practice Specification of Loudspeaker Components Used in Professional Audio and Sound Reinforcement (AES2推荐的用于专业音频和声音增强的扬声器组件的实用规范)
消费电子协会
CEA-2019 Testing and Measurement Methods for Audio Amplifiers (CEA-2019 音频放大器的测试和测量方法)
CEA-2034 Standard Method of Measurement for In-Home Loudspeakers (CEA-2034 测量家用扬声器的标准方法)
国际电工委员会
IEC 60268-5 Sound System Equipment, Part 5: Loudspeakers ( IEC 60268-5声音系统设备,第5部分: 扬声器)